真空激光焊接技術(shù)是一項非常先進的激光加工工藝，完善的真空激光焊接設(shè)備并非真空系統(tǒng)與激光加工系統(tǒng)的簡單組合。金密激光研發(fā)的真空激光焊接設(shè)備已成功克服上述可能存在的問題，并得到了航空航天、兵器裝備、船舶制造、MEMS傳感器等多個領(lǐng)域客戶的高度認可！
疊焊和對接焊（拼焊）在進行帶鍍層的微波組件殼體與蓋板激光密封焊接時，各有其優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。選擇哪種焊接方式取決于具體的應(yīng)用需求、設(shè)計要求和生產(chǎn)條件。在實際應(yīng)用中，可能需要通過實驗和優(yōu)化來確定最佳的焊接工藝參數(shù)，以確保焊接接頭的質(zhì)量和性能。
非蒸散型吸氣劑(NEG，Non-Evaporable Getters)是廣泛用于維持超高真空環(huán)境的重要材料。它們通過化學(xué)吸附和表面擴散的方式捕捉殘余氣體分子，不會蒸發(fā)或遷移，因此非常穩(wěn)定和持久。
吸氣劑（getters）是維持超高真空（UHV，Ultra-High Vacuum）狀態(tài)的重要組件。吸氣劑的作用是捕捉和移除殘余氣體分子，以保持超高真空狀態(tài)。吸氣劑主要分為兩大類：蒸散型吸氣劑和非蒸散型吸氣劑。
可伐合金因其獨特的物理特性，在電子封裝和真空密封領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。在激光封焊過程中，確保焊縫質(zhì)量對于保證最終產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。本文對可伐合金外殼激光封焊時焊縫產(chǎn)生裂紋原因的詳細分析，并提出的改善措施。
微波組件產(chǎn)品的殼體通常會采用不同的鍍層來提高其耐腐蝕性和焊接性能。常見的鍍層包括鎳鍍層、金鍍層以及其他合金元素鍍層等。這些鍍層對激光焊接的影響主要體現(xiàn)在焊接質(zhì)量、焊接接頭的顯微組織和力學(xué)性能等方面。
在進行腔體與蓋板的激光密封焊接中，兩者的適配性在熱傳導(dǎo)效率、焊接精度、焊接環(huán)境穩(wěn)定性、焊接后應(yīng)力分布等多方面都會有所影響，因此在設(shè)計時應(yīng)考慮到產(chǎn)品平面，焊接接口等多方面因素以提高激光密封焊接合格率。
激光焊接是一種高能量密度的焊接方法，可以在很短的時間內(nèi)使焊接區(qū)域升溫并快速冷卻，從而實現(xiàn)精確的焊接和密封焊接。鈦合金在激光焊接過程中往往能夠獲得良好的焊縫質(zhì)量和機械性能，并且避免了傳統(tǒng)焊接方法可能引起的污染和變形問題。
