無氧手套箱激光封焊機可滿足對特定惰性氣體的激光焊接應用需求，專用于電子器件的密封焊接。在無水無氧環境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金，該設備具有監視系統，分辨率高、響應時間快、編程簡易，對工件的重復定位精度要求較低，可以完成任意復雜圖形的高精度焊接。
適用于：微波器件焊接、RF封裝焊接 、T/R組件焊接、心臟起搏器焊接、傳感器焊接、鋰電池焊接、加速度傳感器焊接、傾角傳感器焊接、渦流傳感器焊接、壓力傳感器焊接、繼電器焊接、連接器焊接、濾波器焊接、過濾器焊接、原子鐘焊接、半導體模塊焊接、轉換器焊接、放大器焊接、微陀螺焊接、頻率源焊接、振蕩器焊接、多功能電路焊接、限幅器焊接、射頻功率器焊接、集成電路外殼焊接、數模混合電路外殼焊接、紅外器件焊接、微波模塊焊接、電源模塊焊接、高頻外殼焊接、基板封裝焊接、功率器焊接、射頻器件焊接、放大器焊接、芯片焊接、環形器焊接、隔離器焊接、微波器件焊接、探測器焊接、其他微焊接等。
無水無氧環境，雙工位操作
內置工控機，配備專業控制系統
具有制冷量充足、換熱效能高、制冷性能穩定、易于維護等特點，滿足激光器和外光路的冷卻指標要求
選用IPG/銳科等知名品牌，性能穩定
根據需求定制，匹配不同工藝要求
每臺設備從材料，生產制造，入庫，每一個環節都需層層嚴格檢驗，標準化質檢，我們追求精益求精，用品質贏得客戶信任。
對供應商的所有原材料嚴格執行驗收
生產過程中，每完成一道工序均進行嚴格的質量檢測
遵循出廠檢驗報告，逐項檢測，確保交付設備穩定運行
