電子器件的焊接是制造過程中非常關(guān)鍵的一步。傳統(tǒng)的焊接方法有紅外線焊接、烙鐵焊接、電阻焊接等,這些方法都有一定的局限性,難以適應(yīng)電子器件小型化和高密度集成的發(fā)展需求。激光封焊技術(shù)由于其精密、快速、低溫、無接觸的特點(diǎn),成為電子器件焊接的一種理想選擇。

　　電子器件常用的焊接方式包括紅外線焊接、烙鐵焊接、電阻焊接等。紅外線焊接采用紅外線對焊盤進(jìn)行加熱,其加熱溫度難以精確控制,容易導(dǎo)致焊盤過熱和元器件損壞。烙鐵焊接和電阻焊接都需要直接接觸焊盤,會對元器件產(chǎn)生機(jī)械壓力,且焊溫控制也較為困難,不適合高密度芯片的焊接。

　　與傳統(tǒng)焊接方式相比,激光封焊技術(shù)有以下優(yōu)勢:

　　1. 高精度。激光束能量高度集中,焊接熱量集中于焊盤,加熱范圍小,不會對元器件產(chǎn)生熱影響,從而實(shí)現(xiàn)高精度焊接。

　　2. 低溫。激光封焊溫度能夠精確控制在200°C以下,避免了高溫導(dǎo)致的元器件損壞問題。

　　3. 無接觸。激光焊接是非接觸式焊接,不會對元器件產(chǎn)生機(jī)械壓力,更加適合小型和脆弱電子器件的焊接。

　　4. 高效。激光焊接加熱迅速,能量集中,焊接時(shí)間短,效率高,非常適合大批量生產(chǎn)。

　　綜上,激光封焊技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢,成為電子器件特別是大批量微小器件焊接的理想選擇。