隨著電子產品向小型化和高集成度發(fā)展,傳統(tǒng)的電子產品焊接技術已經無法滿足產品焊接的高精度和高效率需求。激光焊接技術以其速度快、精度高、效率高的特點,正逐漸取代傳統(tǒng)焊接技術,在電子產品的焊接領域得到廣泛應用。

　　激光焊接技術要求對焊接氣氛、激光參數(shù)、激光照射方式等因素有較高的控制能力。在氣氛控制方面,為防止化學反應,除封閉空間外,還需要不斷地吹入惰性氣體。在激光參數(shù)選擇方面,主要考慮激光束直徑、功率密度、照射時間等參數(shù)。在激光掃描方式方面,為獲得均勻的焊縫,需要選擇合適的掃描速度和重疊率。只有各參數(shù)匹配得當,才能獲得強度高、外觀好的焊接焊縫。

　　許多精密電子產品都需要采用激光焊接技術,如芯片、電路板、連接器、硬盤、LCD面板等。芯片焊接尤其要求高精度,一般選用YAG激光。PCB需要大面積焊接,一般選用CO2激光。連接器和硬盤的金屬零件焊接,選用脈沖Nd:YAG激光。LCD面板玻璃基板的封裝與激光切割工藝配套,使用CO2激光。隨著產品小型化,激光焊接技術的應用會越來越廣泛。

　　綜上,激光焊接技術以其獨特的優(yōu)勢,在電子產品高效、高精度、小型化焊接領域發(fā)揮著重要作用。隨著時代發(fā)展和科技進步,激光焊接技術必將得到進一步提高和改進,在電子產品生產中得到更加廣泛的應用。