當前,手機、電視、可穿戴設備等消費電子產品快速發展,在功能日趨強大的同時體積卻越來越輕薄。這有賴于各種微電子器件芯片尺寸和封裝尺寸的不斷減小。然而器件尺寸減小的同時也對器件封裝的技術難度和可靠性提出了更高的要求。

　　激光精密焊接用于微電子器件封裝,具有其它焊接方式無法比擬的優勢,焊縫小、精度高，并且非接觸式加工不易造成應力變形和虛焊漏焊現象,良品率高。配備自動化裝置,節省人工。

　　常規激光焊接機在對微電子器件進行封裝焊接時，激光焊縫容易產生氣孔，直接影響到焊接效果或導致無法良好焊接。

　　為有效避免焊接時氣孔的產生，金密激光推薦您使用手套箱激光焊接機或真空激光焊接機兩款設備進行微電子器件激光密封焊接。

　　一、手套箱激光焊接機

　　手套箱激光焊接機配備無水無氧手套箱，并可充入惰性氣體，并且工件在進入手套箱時，需先進入手套箱側面的過渡倉，在過渡倉內對工件環境進行凈化，對焊縫起到良好的保護作用。

　　二、真空激光焊接機

　　真空激光焊接機搭建真空密封倉，通過真空泵將倉體內所有氣體抽出，創造真空環境，在負壓的真空環境中焊接，不僅有效避免產生氣孔，并且焊縫十分純凈，可替代真空電子束焊接，非常適用于微電子器件的焊接。

　　金密激光專業生產精密激光焊接設備，擁有豐富的激光焊接經驗，可提供免費打樣測試，歡迎咨詢~